半导体材料产业招商蓝皮书（招商地图/招商图谱）

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料具有热敏性、光敏性和掺杂性等特点，一般情况下其导电率随着温度的升高而升高。作为集成电路能量转换功能的媒介，半导体材料被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子和信息通讯等各个领域。

一、行业概况

（一）行业定义

（二）发展历程

- 第一代半导体材料

- 第二代半导体材料

- 第三代半导体材料

（三）产品种类

- 晶圆制造材料

- 封装材料

（四）应用的工艺环节

二、进入壁垒

（一）技术和人才

（二）下游客户

（三）资金

（四）供应能力

三、驱动因素

（一）国内晶圆厂扩产加速，半导体材料需求上升

（二）先进制程推动，需求进一步增长

（三）产业基金和资本支持，带动行业发展

（四）半导体产业迎来黄金发展期，关键材料国产化需求迫切

半导体材料在整个半导体产业链中处于上游，是半导体产业链中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性作用。

根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，基体材料和制造材料合称为晶圆制造材料，销售额占整体半导体材料的6成以上。其中，硅片是价值量占比最高的半导体材料。

一、总体概况

（一）半导体产业链结构

（二）半导体材料产业图谱

二、基体材料

根据芯片材质不同，分为硅晶圆片和化合物半导体，包括硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅等，主要从主要基体材料类别及特点、市场占比、技术发展等维度进行分析：

- 材料类别及特点

- 市场占比

- 技术发展

……

三、制造材料

制造材料是将硅晶圆或者化合物半导体加工成芯片的过程中所需的各类材料，包括掩膜版、湿电子化学品、电子特气等，主要从材料性能、产品结构、技术特征等维度进行分析：

- 材料性能

- 产品结构

- 技术特征

……

四、封装材料

封装材料是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料，包括封装基板、引线框架、键合线、封装树脂等，主要从工艺流程、；材料类型及用途等维度进行分析：

- 工艺流程

- 材料类型及用途

……

因中国大陆企业在高端半导体材料领域长期研发和投入不足，中国大陆半导体材料主要集中在技术壁垒较低的封装材料，大部分高端晶圆制造材料需要依靠进口。

半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。

一、市场现状

（一）总体市场现状

聚焦半导体产业整体现状和半导体材料市场现状，主要从国内外市场规模及增速、进出口情况、国产化率、市场结构、产业基金布局等维度分析总体市场发展情况。

- 国内外市场规模及增速

- 进出口情况

- 整体国产化率

- 市场结构

- 产业基金布局

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（二）细分市场现状

聚焦半导体材料主要产品，分析市场规模及增速、市场结构、国产化率、产能情况、研发情况、市场供需情况等。

涉及领域

- 晶圆材料

- 光刻胶及配套材料

- 电子气体

- 湿电子化学品

- 溅射靶材

- CMP材料（抛光垫和抛光液）

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研究维度

- 市场规模及增速

- 市场结构

- 国产化率

- 产能情况

- 研发情况

- 市场供需情况

…..

二、区域竞争

重点关注美国、日本、韩国、中国台湾等区域市场，从各国市场份额、主要优势、研发投入情况、战略布局等维度进行分析：

聚焦的区域市场：

- 美国

- 日本

- 韩国

- 中国台湾

研究维度：

- 各国市场份额

- 各国主要优势

- 研发投入情况

- 未来战略布局

…..

三、企业竞争

重点聚焦主要的半导体材料细分市场，从全球市场销售额占比、企业市占率、头部企业、项目布局、未来战略等维度分析企业竞争情况：

涉及领域

- 晶圆材料

- 光刻胶及配套材料

- 电子气体

- 湿电子化学品

- 溅射靶材

- CMP材料（抛光垫和抛光液）

…..

研究维度

- 全球市场销售额占比

- 企业市占率

- 头部企业情况

- 项目布局

- 未来战略

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四、资本风向

主要聚焦半导体材料产业整体融资情况，从融资项目数量及金额概况、重点融资并购事件梳理、上市公司情况、资本关注热点等维度进行分析：

- 融资项目数量及金额统计

- 重点融资并购事件梳理

- 上市公司情况

- 资本关注热点

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