半导体产业招商蓝皮书（招商地图/招商图谱）

半导体作为电子元器件的重要组成部分，产品可广泛应用于通信、计算机、手机、工业、医疗、军事等领域，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。受国家政策扶持、技术突破等因素的驱动，中国半导体产业自2014年开始进入加速发展期。

一、行业定义

二、产品类别

（一）集成电路

（二）分立器件

（三）光学光电子

（四）传感器

三、发展历程

（一）全球半导体发展历程

（二）中国半导体发展历程

四、产业环境

（一）政策环境

（二）经济环境

（三）技术环境

五、驱动因素

（一）自主可控重要性提高，全产业链覆盖大势所趋

（二）政策助力，各环节国产替代陆续取得突破

（三）各层级政府设立基金扶持，支持产业发展

（四）5G、IOT等新兴技术带来增量市场机会

半导体产业链包括半导体原料、半导体设备、半导体设计、半导体制造和半导体封测五大环节。半导体原料和半导体设备处于产业链的上游，进口依赖度大；芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节处于产业链中游，是半导体产业链中的核心，封测是产业链中国产化率最高的环节；产业链下游主要是3C电子、汽车、医疗等应用。

一、总体概况

（一）产业链构成

（二）产业图谱

（三）产业链价值分布

二、半导体原料

半导体原料是半导体产业链中细分领域最多的环节，细分子行业多达上百个。主要从主要原料及用途、价值占比、技术发展阶段等维度进行分析：

- 主要原料及用途

- 价值占比

- 技术发展阶段

……

三、半导体设备

半导体设备技术壁垒高，研发难度大周期长，是整个产业中最关键的环节之一，主要从设备类型、用途、技术发展阶段、投资占比等维度进行分析：

- 设备类型及用途

- 技术发展阶段

- 投资占比

……

四、芯片设计

半导体芯片设计是产业附加值最高的环节，同时也是半导体行业的基础，主要从主要设计公司类型、设计厂商发展模式、芯片应用领域、芯片类型、进入壁垒等维度进行分析：

- 设计公司类型

- 设计厂商发展模式

- 芯片应用领域

- 芯片类型

- 进入壁垒

……

五、晶圆制造

晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度，主要从企业经营模式、制造工业、晶圆尺寸、进入壁垒等维度进行分析：

- 企业经营模式

- 制造工艺

- 晶圆尺寸

- 技术壁垒

- 资金壁垒

- 人才壁垒

……

六、封装测试

封装测试环节是我国最先能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力。

- 行业发展阶段

- 技术发展历程

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5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求，行业将进入新一轮的上升周期。

虽然我国半导体行业与美国、日本等发达国家相比仍有较大差距，但是随着中国对5G、AI、物联网和云计算等技术的大量投资。以5G网络、工业物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长，未来中国将在许多关键技术领域取得靠前地位。

一、市场现状

（一）总体市场现状

主要从国内外市场规模及增速、细分应用市场情况、细分产品结构、毛利率情况等维度分析总体市场发展情况。

- 国内外市场规模及增速

- 细分应用市场情况

- 细分产品结构

- 毛利率情况

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（二）细分市场现状

聚焦半导体产业链五大细分环节，分析各个环节的市场规模及增速、细分产品结构、国产化率、企业数量、研发情况、市场供需情况等。

涉及领域

- 半导体原料

- 半导体设备

- 芯片设计

- 晶圆制造

- 封装测试

研究维度

- 市场规模及增速

- 细分产品结构

- 国产化率

- 企业数量

- 研发情况

- 市场供需情况

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二、市场竞争

（一）国际竞争

重点关注美国、日本、韩国、中国台湾等区域市场，从各国市场份额、主要优势、研发投入情况、战略布局等维度进行分析：

聚焦的区域市场：

- 美国

- 日本

- 韩国

- 中国台湾

研究维度：

- 各国市场份额

- 各国主要优势

- 研发投入情况

- 未来战略布局

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（二）产业链竞争

重点聚焦产业链五大环节，从各环节总体市场格局、企业市场占比、龙头企业优势、项目布局、未来战略等维度分析企业竞争情况：

- 总体市场格局

- 企业市场占比

- 龙头企业优势

- 项目布局

- 未来战略

……

三、资本风向

主要聚焦几年半导体行业的融资情况，从融资项目数量及金额概况、重点融资事件梳理、细分行业分布情况、资本关注热点等维度进行分析：

- 融资项目数量及金额统计

- 重点融资并购事件梳理

- 细分行业分布情况

- 资本关注热点

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