信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革,将给世界范围内的制造业带来深刻影响。这一变革与中国加快转变经济发展方式、建设制造强国形成历史性交汇,对中国制造业的发展带来了极大的挑战和机遇。
当前,中国制造业总体大而不强。主要制约因素是自主创新能力薄弱,集成电路等核心技术和关键元器件受制于人;大多数产业尚处于价值链的中低端。在此背景下,国家出台《中国制造2025》战略规划,坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展,加快从制造大国转向制造强国,并将“推动集成电路及专用装备发展”作为重点突破口,以“中国制造2025”战略的实施带动集成电路产业的跨越发展,以集成电路产业核心能力的提升推动“中国制造2025”战略目标的实现。
集成电路是制造产业,尤其是信息技术安全的基础。但是,我国集成电路产业起步晚,存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱,核心技术缺失仍然大量依赖进口,与国际先进水平有显著差异。从国家安全角度来看,只有实现了底层集成电路的国产化,我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随着中国半导体产业的发展黄金时期的到来,重点企业规模保持快速增长。
在电子行业的众多新兴子行业中,集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划,到近期的中国制造2025,中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇,只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。
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